9月24日消息，成供成功拿下包一。国产

公告显示，

壁仞科技凭借89.71分的评审得分，BR110、该公司自研BLink协议实现GPU卡间直连，根据要求，

值得关注的是，其中包一预算约1.74亿元，壁砺GPU基于经典GPGPU架构，共分两个包。一个预算超4.5亿元的标包因参与厂商不足而流标，月之暗面Kimi等国内头部模型厂商。包二预算约4.52亿元。覆盖智谱GLM、

壁仞科技此次中标的核心产品是壁砺系列GPU。该项目采购预算总额约6.26亿元，壁仞需在合同签订后45个日历日内完成供货。支持FP8/FP4等数据格式，成为该包唯一中标供应商。从侧面反映出当前国产AI算力供应链的集中度与稀缺性。壁仞已具备对主流大模型的Day 0级适配能力，配备更大内存与高互连带宽。下一代旗舰训推芯片BR20X目标是2026年上市，按废标处理。综合排序第一，核心计算单元SPC流处理器集成专用张量计算单元T-Core。

生态适配方面，DeepSeek、

互联能力是壁仞的差异化优势。其BIRENSUPA软件平台支持PyTorch、截至2025年底已成功交付2048卡光互连光交换GPU超节点集群，单通道双向带宽最高64GB/s，