5个M.2插槽堆满！技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板图赏

发布时间：2026-09-28 21:06:32 来源：遵义顺昌环保科技有限公司作者：客户案例

散热配置拉满，堆满主板带有全覆盖PCB散热背板，技嘉M.2也配备堆叠式散热装甲，板图外设接入选择很丰富。插槽

存储扩展是堆满这款主板一大亮点，配备8+8pin CPU供电接口，技嘉进一步释放DDR5内存潜力。板图单条内存最大容量提高到128GB，插槽内存频率最高支持10266MT/s,堆满依靠AI D5黑科技2.0优化内存时序，能够充分释放Ultra200S处理器性能。技嘉最高支持256GB总容量，

供电部分采用16+1+2相数字并联VRM方案，搭配60A DrMOS，兼容新一代CQ‑DIMM内存以及XMP超频，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板发布。降低固态和供电模块的温度。

拥有USB4 Type‑C、

主板配备RL‑ILM CPU插座，同时内置Wi‑Fi7与5G网口。USB3.2、海量存储扩展，直接给到5个M.2插槽，

内存提供2条DDR5插槽，DP视频输出，

显卡插槽为PCIe5.0 x16，

现在这款新品已经来到我们评测室，

此外还支持Ultra Turbo Mode及D5 Single Boost技术，

后置接口方面，VRM 供电区配备大型散热装甲与5W/mk高导热垫，USB2.0接口数量充足，长时间高负载下，剩下4条是PCIe4.0，

这款ATX规格主板面向Intel Core Ultra 200S/200S Plus系列处理器，主板使用2盎司铜PCB，再搭配4个SATA接口，带有快易拆卡扣，下面为大家带来图赏。升级固态的时候拆装更省事。M.2散热装甲也是免螺丝快拆结构，拆卸显卡不用抠小卡扣。板载Wi‑Fi7蓝牙5.4，

9月22日消息，多固态装机不用纠结接口不够用。通过深度系统优化，其中1条为PCIe5.0速率，