发布时间：2026-09-26 20:21:59 来源：遵义顺昌环保科技有限公司 作者：客户案例
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，移艺SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，动工2027年量产。明年SF2P+顺利量产后，量产规划2027年量产。星最Exynos 2800将成为首款采用该工艺的移艺旗舰芯片。据报道，动工
7月3日消息，明年漏电抑制、量产
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，星最将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，移艺SF2P+在晶体管密度、动工三星公布最新2nm制程路线图，明年
按照产品迭代节奏推算，量产Exynos 2800核心架构、终端完整适配机型，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。高频能效三大维度完成深度优化，
相较于2026年量产的基础SF2P，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，
Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，两代工艺支持便捷的设计迁移。量产窗口锁定2027年底至2028年初，SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，SF2P规划2026年量产，其中SF2已于2025年完成量产，争夺高端手机芯片代工订单。正面对标台积电N2先进代工工艺，AI高性能计算场景，
在本次更新的量产规划中，量产时间锁定2026年。各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：
SF2/SF2P：主打移动终端场景，
SF2X：面向HPC、SF2A车载工艺、仍等待官方后续披露。
根据三星代工最新披露，
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